High Performance Stepper für modernste Packaging-Technologie
VIDEO ABSPIELEN:
PPS-8300
Wafer Stepper
Applikationen
- 2.5D, 3D Package
- Interposer
- CIS / LED
- MEMS
- TSV
- WL-CSP/FO-WLP
- IGBT
- Bumping
Merkmale
- Variable Linse NA und 1:1 Dyson optisches System
- Großes Belichtungsfeld : 52×33 mm²
- Benutzerfreundliches Verschluss-Design (max. 8 verschiedene Systeme)
- Ausgasungsschutzeinheit für die Optik
- Handlingsystem für dünne Wafer, TAIKO Wafer und verzogene Wafer
Optionen
- Rückseitige Ausrichtung
- Belichtung/Nicht-Belichtung-Funktion für Waferkante
